溅射镀膜基本原理是充氩(Ar)气的真空条件下，使氩气进行辉光放电，这时氩(Ar)原子电离成氩离子(Ar+)，氩离子在电场力的作用下，加速轰击以镀料制作的阴极靶材，靶材会被溅射出来而沉积到工件表面，如图。

    镀膜基底：硅片、氧化铝、氮化铝、石英玻璃、蓝宝石、PI/PET柔性材料等

    金属镀膜：Au、Ag、Cu、Al、Pt、Ni、Ti、Cr、In、W、Cu/Ni、TiW90、Zn、Mo、W、Ta 、Nb等

    非金属镀膜：Si、SiO2、Al2O3、ITO等

    镀层厚度：5nm-4000nm

    最大兼容尺寸：200mm*200mm