真空蒸发镀膜基本原理是在真空条件下，使金属、金属合金或化合物蒸发，然后沉积在基体表面上，蒸发的方法常用电阻加热，高频感应加热，电子束、激光束、离子束高能轰击镀料，使蒸发成气相，然后沉积在基体表面，如图。

    镀膜基底：硅片、氧化铝、氮化铝、石英玻璃、蓝宝石、PI/PET柔性材料等

    金属镀膜：Au、Ag、Cu、Al、Pt、Ni、Ti、Cr、In、W、Cu/Ni、TiW90、Zn、Mo、W、Ta 、Nb等

    非金属镀膜：Si、SiO2、Al2O3、ITO等

    镀层厚度：5nm-4000nm

    最大兼容尺寸：200mm*200mm