真空镀膜主要指物理气相沉积(Physical Vapour Deposition，PVD)，技术表示在真空条件下，采用物理方法，将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。

    PVD基本方法：真空蒸发、溅射 、离子镀（空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀）

    镀膜机：日本爱发科、美国丹顿

    溅射台：美国丹顿

    镀膜基底：硅片、氧化铝、氮化铝、石英玻璃、蓝宝石、PI/PET柔性材料等

    金属镀膜：Au、Ag、Cu、Al、Pt、Ni、Ti、Cr、In、W、Cu/Ni、TiW90、Zn、Mo、W、Ta 、Nb等

    非金属镀膜：Si、SiO2、Al2O3、ITO等

    镀层厚度：5nm-4000nm

    最大兼容尺寸：200mm*200mm