真空镀膜主要指物理气相沉积(Physical Vapour Deposition,PVD),技术表示在真空条件下,采用物理方法,将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子,并通过低压气体(或等离子体)过程,在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。
PVD基本方法:真空蒸发、溅射 、离子镀(空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀)
镀膜机:日本爱发科、美国丹顿
溅射台:美国丹顿
镀膜基底:硅片、氧化铝、氮化铝、石英玻璃、蓝宝石、PI/PET柔性材料等
金属镀膜:Au、Ag、Cu、Al、Pt、Ni、Ti、Cr、In、W、Cu/Ni、TiW90、Zn、Mo、W、Ta 、Nb等
非金属镀膜:Si、SiO2、Al2O3、ITO等
镀层厚度:5nm-4000nm
最大兼容尺寸:200mm*200mm